LPC1774FBD208,551
更新时间：2025-05-02 15:03:38
品牌：NXP
描述：LPC1774FBD208 - 128kB flash, 40kB SRAM, USB, LQFP208 package QFP 208-Pin
概述
规格参数
数据手册LPC1774FBD208,551 概述
LPC1774FBD208 - 128kB flash, 40kB SRAM, USB, LQFP208 package QFP 208-Pin 微控制器
LPC1774FBD208,551 规格参数
| 是否Rohs认证： | 符合 | 生命周期： | Active |
| 零件包装代码： | QFP | 包装说明： | LFQFP, QFP208,1.2SQ,20 |
| 针数： | 208 | Reach Compliance Code： | compliant |
| ECCN代码： | EAR99 | HTS代码： | 8542.31.00.01 |
| 风险等级： | 2.35 | 具有ADC： | YES |
| 地址总线宽度： | 26 | 位大小： | 32 |
| CPU系列： | CORTEX-M3 | 最大时钟频率： | 25 MHz |
| DAC 通道： | YES | DMA 通道： | YES |
| 外部数据总线宽度： | 32 | JESD-30 代码： | S-PQFP-G208 |
| JESD-609代码： | e3 | 长度： | 28 mm |
| 湿度敏感等级： | 2 | I/O 线路数量： | 165 |
| 端子数量： | 208 | 最高工作温度： | 85 °C |
| 最低工作温度： | -40 °C | PWM 通道： | YES |
| 封装主体材料： | PLASTIC/EPOXY | 封装代码： | LFQFP |
| 封装等效代码： | QFP208,1.2SQ,20 | 封装形状： | SQUARE |
| 封装形式： | FLATPACK, LOW PROFILE, FINE PITCH | 峰值回流温度（摄氏度）： | 260 |
| 电源： | 3.3 V | 认证状态： | Not Qualified |
| RAM（字节）： | 40960 | ROM（单词）： | 131072 |
| ROM可编程性： | FLASH | 座面最大高度： | 1.6 mm |
| 速度： | 120 MHz | 子类别： | Microcontrollers |
| 最大供电电压： | 3.6 V | 最小供电电压： | 2.4 V |
| 标称供电电压： | 3.3 V | 表面贴装： | YES |
| 技术： | CMOS | 温度等级： | INDUSTRIAL |
| 端子面层： | Tin (Sn) | 端子形式： | GULL WING |
| 端子节距： | 0.5 mm | 端子位置： | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间： | NOT SPECIFIED | 宽度： | 28 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型： | MICROCONTROLLER, RISC | Base Number Matches： | 1 |
LPC1774FBD208,551 数据手册
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