Thanks to visit codestin.com
Credit goes to semiconductor.samsung.com

본문으로 이동

주요 제품 주요 제품 주요 제품

확장 가능한 성능과 효율성을 위한 첨단 AI 반도체 확장 가능한 성능과 효율성을 위한 첨단 AI 반도체 확장 가능한 성능과 효율성을 위한 첨단 AI 반도체

삼성의 첨단 반도체는 AI 혁신을 가속화하며 Large scale model 학습부터 Real Time Inference 까지 요구되는 성능, 효율성, 확장성을 제공합니다.

삼성의 첨단 반도체는 AI 혁신을 가속화하며 Large scale model 학습부터 Real Time Inference 까지 요구되는 성능, 효율성, 확장성을 제공합니다.

삼성의 첨단 반도체는 AI 혁신을 가속화하며 Large scale model 학습부터 Real Time Inference 까지 요구되는 성능, 효율성, 확장성을 제공합니다.

AI Everywhere: From the Cloud to the Edge
AI Everywhere:
클라우드부터 엣지까지
AI Everywhere:
클라우드부터 엣지까지
AI Everywhere:
클라우드부터 엣지까지

AI 워크로드는 이제 중앙 집중형 데이터센터를 넘어 엣지 디바이스로 빠르게 확장되고 있습니다. 스마트폰, 스마트 카메라, 산업용 센서 등 다양한 기기에서 실시간 데이터 처리가 가능해지면서, 고성능과 저지연, 전력 효율성을 모두 갖춘 반도체가 필수적입니다. 이를 통해 데이터 발생지와 가까운 곳에서 AI를 처리함으로써 응답성을 높이고 클라우드 의존도를 낮출 수 있습니다.

AI 워크로드는 이제 중앙 집중형 데이터센터를 넘어 엣지 디바이스로 빠르게 확장되고 있습니다. 스마트폰, 스마트 카메라, 산업용 센서 등 다양한 기기에서 실시간 데이터 처리가 가능해지면서, 고성능과 저지연, 전력 효율성을 모두 갖춘 반도체가 필수적입니다. 이를 통해 데이터 발생지와 가까운 곳에서 AI를 처리함으로써 응답성을 높이고 클라우드 의존도를 낮출 수 있습니다.

AI 워크로드는 이제 중앙 집중형 데이터센터를 넘어 엣지 디바이스로 빠르게 확장되고 있습니다. 스마트폰, 스마트 카메라, 산업용 센서 등 다양한 기기에서 실시간 데이터 처리가 가능해지면서, 고성능과 저지연, 전력 효율성을 모두 갖춘 반도체가 필수적입니다. 이를 통해 데이터 발생지와 가까운 곳에서 AI를 처리함으로써 응답성을 높이고 클라우드 의존도를 낮출 수 있습니다.

AI 최적화 메모리 및 스토리지 AI 최적화 메모리 및 스토리지 AI 최적화 메모리 및 스토리지

AI 모델의 규모와 복잡성이 점점 커짐에 따라 더욱 빠르고 효율적인 메모리 시스템에 대한 수요가 커지고 있습니다. 특히 학습과 추론 단계 모두에서 메모리 대역폭과 용량이 중요한 성능 병목으로 작용하고 있습니다. 이를 해결하기 위해 HBM(High Bandwidth Memory), LPDDR(Low Power Double Data Rate), GDDR(Graphics Double Data Rate), PCIe Gen5 SSD(Solid State Drive)와 같은 첨단 솔루션이 활용되어 AI 애플리케이션 전반에서 처리량을 극대화하고 지연을 최소화하고 있습니다.

AI 모델의 규모와 복잡성이 점점 커짐에 따라 더욱 빠르고 효율적인 메모리 시스템에 대한 수요가 커지고 있습니다. 특히 학습과 추론 단계 모두에서 메모리 대역폭과 용량이 중요한 성능 병목으로 작용하고 있습니다. 이를 해결하기 위해 HBM(High Bandwidth Memory), LPDDR(Low Power Double Data Rate), GDDR(Graphics Double Data Rate), PCIe Gen5 SSD(Solid State Drive)와 같은 첨단 솔루션이 활용되어 AI 애플리케이션 전반에서 처리량을 극대화하고 지연을 최소화하고 있습니다.

AI 모델의 규모와 복잡성이 점점 커짐에 따라 더욱 빠르고 효율적인 메모리 시스템에 대한 수요가 커지고 있습니다. 특히 학습과 추론 단계 모두에서 메모리 대역폭과 용량이 중요한 성능 병목으로 작용하고 있습니다. 이를 해결하기 위해 HBM(High Bandwidth Memory), LPDDR(Low Power Double Data Rate), GDDR(Graphics Double Data Rate), PCIe Gen5 SSD(Solid State Drive)와 같은 첨단 솔루션이 활용되어 AI 애플리케이션 전반에서 처리량을 극대화하고 지연을 최소화하고 있습니다.

AI-Optimized Memory and Storage
The Era of Foundation Models and Generative AI
파운데이션 모델과 생성형 AI의 시대 파운데이션 모델과 생성형 AI의 시대 파운데이션 모델과 생성형 AI의 시대

파운데이션 모델로 불리는 대규모 AI 모델은 언어 번역부터 이미지 생성까지 폭넓은 산업 혁신을 가능하게 하고 있습니다. 이러한 모델은 막대한 연산 성능, 메모리 대역폭, 스토리지 처리량을 필요로 하며, 데이터센터와 클라우드 환경 전반에 걸친 대규모 학습과 추론 워크로드를 지원할 수 있는 첨단 하드웨어 솔루션이 요구됩니다.

파운데이션 모델로 불리는 대규모 AI 모델은 언어 번역부터 이미지 생성까지 폭넓은 산업 혁신을 가능하게 하고 있습니다. 이러한 모델은 막대한 연산 성능, 메모리 대역폭, 스토리지 처리량을 필요로 하며, 데이터센터와 클라우드 환경 전반에 걸친 대규모 학습과 추론 워크로드를 지원할 수 있는 첨단 하드웨어 솔루션이 요구됩니다.

파운데이션 모델로 불리는 대규모 AI 모델은 언어 번역부터 이미지 생성까지 폭넓은 산업 혁신을 가능하게 하고 있습니다. 이러한 모델은 막대한 연산 성능, 메모리 대역폭, 스토리지 처리량을 필요로 하며, 데이터센터와 클라우드 환경 전반에 걸친 대규모 학습과 추론 워크로드를 지원할 수 있는 첨단 하드웨어 솔루션이 요구됩니다.

지속 가능한 AI 컴퓨팅 지속 가능한 AI 컴퓨팅 지속 가능한 AI 컴퓨팅

데이터 양과 모델 규모가 계속 증가함에 따라 AI 혁신과 에너지 효율성의 균형은 점점 더 중요해지고 있습니다. 지속 가능한 컴퓨팅은 데이터센터와 디바이스 AI 모두에게 핵심 과제로 떠오르고 있으며, EUV(극자외선) 리소그래피, 3D 패키징 등 반도체 공정 기술의 발전은 성능을 유지하면서 전력 소비를 낮추도록 설계되고 있습니다. 여기에 저전력 DRAM과 고효율 전력관리 IC(PMIC)를 결합해 보다 친환경적인 AI 시스템 개발을 지원합니다.

데이터 양과 모델 규모가 계속 증가함에 따라 AI 혁신과 에너지 효율성의 균형은 점점 더 중요해지고 있습니다. 지속 가능한 컴퓨팅은 데이터센터와 디바이스 AI 모두에게 핵심 과제로 떠오르고 있으며, EUV(극자외선) 리소그래피, 3D 패키징 등 반도체 공정 기술의 발전은 성능을 유지하면서 전력 소비를 낮추도록 설계되고 있습니다. 여기에 저전력 DRAM과 고효율 전력관리 IC(PMIC)를 결합해 보다 친환경적인 AI 시스템 개발을 지원합니다.

데이터 양과 모델 규모가 계속 증가함에 따라 AI 혁신과 에너지 효율성의 균형은 점점 더 중요해지고 있습니다. 지속 가능한 컴퓨팅은 데이터센터와 디바이스 AI 모두에게 핵심 과제로 떠오르고 있으며, EUV(극자외선) 리소그래피, 3D 패키징 등 반도체 공정 기술의 발전은 성능을 유지하면서 전력 소비를 낮추도록 설계되고 있습니다. 여기에 저전력 DRAM과 고효율 전력관리 IC(PMIC)를 결합해 보다 친환경적인 AI 시스템 개발을 지원합니다.

Sustainable AI Computing
  • 본 문서에 포함된 제품 설명 및 사양은 참조용입니다.
  • 이 문서에 언급된 모든 정보는 어떠한 형태의 보증 없이 "있는 그대로" 제공됩니다.
  • 본 문서와 그 안에 명시된 모든 정보는 삼성의 유일하고 배타적인 자산입니다.
  • 본 문서를 근거로 어떠한 특허권, 저작권, 마스크워크, 상표 또는 어떠한 기타 지적 재산권도 묵시적, 금반언적 또는 기타 방식으로 타인에게 부여할 수 없습니다.