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                    • 国内で4,000人にまで成長したデルアンバサダー戦略の狙いとは

                      (2018/3/5)

                    • パーソナル3Dプリンタの新製品も多数登場

                      (2016/2/13)

                    • SSDのインテリジェント化で性能を上げ、寿命を伸ばす新技術

                      (2015/9/24)

                    • 24Gbpsの次世代シリアルSCSI「SAS-4」の概要

                      (2015/9/24)

                    • オーバークロックでSSDの性能を高める

                      ~SanDiskらがFMSで性能向上の手法を講演

                      (2015/8/21)

                    • 連載福田昭のセミコン業界最前線

                      NANDを使った256GBのDDR4互換DIMM「Memory1」をDiabloが解説

                      ~~NANDメモリを使う揮発性DIMMという構造

                      (2015/8/19)

                    • SK Hynixの3D NANDフラッシュ開発、2016年に256Gbit品を量産へ

                      (2015/8/18)

                    • バッファを省いて40ドルの128GB SSDを実現する

                      (2015/8/14)

                    • 連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース

                      Samsungが256G-bitの3D NANDチップで16TBのSSDを実現

                      (2015/8/13)

                    • 連載福田昭のセミコン業界最前線

                      東芝、NANDフラッシュとSSDの開発戦略をFMSで公表

                      (2015/8/13)

                    • 連載笠原一輝のユビキタス情報局

                      変貌を遂げるAMDを象徴するカスタムチップとMantle、そしてHSA

                      (2013/11/18)

                    • AMD、Kabini/Temashの後継「Beema/Mullins」を2014年前半に投入へ

                      ~クアッドコア、GCN、ARM TrustZone、Instant Go対応でSDP 2W以下

                      (2013/11/14)

                    • AMD、856GFLOPSのAPU「Kaveri」を2014年1月より投入

                      (2013/11/12)

                    • 売上高の急拡大で勢い付くCommon Platform陣営

                      (2013/2/12)

                    • IBM、2020年代の半導体製造は単原子層レベルの超精密制御へ

                      (2013/2/8)

                    • 連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース

                      iPhoneとAMDとゲーム機の未来を左右するCommon Platformの技術ロードマップ

                      (2013/2/6)

                    • CMOSデジタル回路の次を狙うナノ磁気デジタル回路

                      (2013/1/29)

                    • 製品化されたスピン注入メモリの技術概要をEverspinが公表

                      (2013/1/21)

                    • マイクロ波で超高密度記録を狙う次世代HDD技術

                      (2013/1/18)

                    • 限界と常に闘い続けるHDDの記録密度向上技術

                      (2013/1/17)

                    • 連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース

                      AMD GPUとモバイルGPUで同じプログラムを走らせるHSA構想

                      (2012/7/19)

                    • 連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース

                      ARMとPowerVRを巻き込んだAMDのソフトウェア構想「HSA」

                      (2012/6/20)

                    • 連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース

                      AFDSでAMDがCPUロードマップを刷新、サーバーにもAPUを投入

                      (2012/6/18)

                    • 【AFDS 2012】AMD、他社のIPをAPUに取り入れる今後のロードマップ

                      ~サーバー市場にもAPUを投入へ

                      (2012/6/15)

                    • 連載笠原一輝のユビキタス情報局

                      TDP 17WのTrinityでUltrabookに対抗するAMD

                      ~近い将来TDP 2Wのx86プロセッサも計画

                      (2012/6/15)

                    • 【AFDS 12】一般プログラマにもヘテロジニアスコンピューティングをもたらすHSA

                      ~AMD、ARM、Imagination、MediaTeK、TIが普及を目指し団体設立

                      (2012/6/13)

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                      (2012/6/12)

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                    • 【Intermag 2012レポート】
                      5Tbit/平方インチを視野に入れたHDD技術

                      (2012/5/14)

                    • 【Intermag 2012レポート】
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                      (2012/5/11)

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                      iPad 5世代モバイル機器に向けたメモリ技術「Wide I/O」

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                      (2011/6/30)

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                      次世代モバイルDRAMはLPDDR3とWideIOの2本立てへ

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                    • 連載後藤弘茂のWeekly海外ニュース

                      Llanoの内部アーキテクチャの秘密

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                      AMDが革新的な次世代GPUアーキテクチャの概要を発表

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